Avant de concevoir une carte de circuit imprimé multicouche, le concepteur doit d'abord déterminer la structure de la carte de circuit imprimé utilisée en fonction de l'échelle du circuit, de la taille de la carte de circuit imprimé et des exigences de compatibilité électromagnétique (CEM), c'est-à-dire de décider s'il faut utiliser 4 couches, 6 couches ou plusieurs couches de carte PCB. Après avoir déterminé le nombre de couches, déterminez où placer les couches électriques internes et comment répartir les différents signaux sur ces couches. C'est le choix de la structure d'empilement de PCB multicouche.
La structure empilée est un facteur important affectant les performances CEM de la carte PCB, et c'est également un moyen important de supprimer les interférences électromagnétiques. Cette section présentera le contenu connexe de la structure d'empilement de cartes de circuits imprimés multicouches. Le choix du nombre de couches et le principe de superposition… De nombreux facteurs doivent être pris en compte pour déterminer la structure laminée de la carte PCB multicouche. En termes de câblage, plus il y a de couches, mieux c'est pour le câblage, mais le coût et la difficulté de fabrication des cartes augmenteront également. Pour les fabricants, le fait que la structure stratifiée soit symétrique ou non est l'élément auquel il faut prêter attention lors de la fabrication de cartes PCB, de sorte que la sélection du nombre de couches doit tenir compte des besoins de divers aspects pour obtenir le meilleur équilibre. Pour les concepteurs expérimentés, après l'achèvement de Après le pré-layout des composants, une analyse clé sera effectuée sur le goulot d'étranglement de routage du PCB.
Enfin, combinez d'autres outils EDA pour analyser la densité de câblage du circuit imprimé ; combiner ensuite le nombre et les types de lignes de signal avec des exigences de câblage spéciales, telles que des lignes différentielles, des lignes de signal sensibles, etc., pour déterminer le nombre de couches de la couche de signal ; puis selon le type d'alimentation, les exigences d'isolation et d'anti-interférence pour déterminer le nombre de couches internes. De cette manière, le nombre de couches de l'ensemble du circuit imprimé est essentiellement déterminé.
