circuit intégré

Un circuit intégré est un appareil ou un composant électronique miniature. Un certain processus est utilisé pour interconnecter les transistors, résistances, condensateurs, inductances et autres composants et câblages nécessaires dans un circuit, fabriquer sur une petite ou plusieurs petites plaquettes semi-conductrices ou substrats diélectriques, puis les emballer dans un boîtier, cela devient un micro structure avec la fonction de circuit requise
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  • XCVU095-2FFVA2104I Description: Les dispositifs ultrascales Virtex offrent des performances et une intégration optimales à 20 nm, y compris la bande passante d'E / S série et la capacité logique. En tant que seul FPGA haut de gamme de l'industrie dans le nœud de processus 20 nm, cette série convient aux applications allant de 400 g de réseaux à la conception / simulation de prototype ASIC à grande échelle

  • Le dispositif Virtex Ultrascale + ultrascale + ultrascale + ultrascale + performance XCVU5P-2FLVA2104I est un FPGA haute performance basé sur des nœuds FINFET de 14 nm / 16 nm, prenant en charge la technologie IC 3D et diverses applications intensives en calcul.

  • XCVU7P-1FLVA2104I est un IC Virtex ® Ultrascale + Field Programmable Gate (FPGA), avec les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées. Le CI 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie de l'interconnexion en silicium empilée (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et obtenir le traitement le plus élevé du signal et la bande passante d'E / S en série pour répondre aux exigences de conception les plus strictes.

  • XCVU13P-3FHGC2104E Virtex ™ Ultrascale + ™ en tant que série FPGA la plus puissante de l'industrie, les appareils UltraScale + sont le choix parfait pour les applications intensives en calcul, allant de 1 + TB / s, l'apprentissage automatique aux systèmes de radar / d'avertissement.

  • XCVU7P-L2FLVB2104E Le périphérique offre les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur le nœud FINFET 14 nm / 16 nm. IC 3D de troisième génération d'AMD utilise la technologie de l'interconnexion en silicium empilée (SSI) pour briser les limites de la loi de Moore et obtenir le traitement le plus élevé du signal et la bande passante d'E / S en série pour répondre aux exigences de conception les plus strictes

  • Les dispositifs FPGA Virtex ™ Ultrascale + ™ FPGA XCVU11P-3FLGB2104E offrent les performances les plus élevées et les fonctionnalités intégrées sur les nœuds FINFET 14 nm / 16 nm.

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