XCKU3P-2SFVB784I est une puce de gale de porte (FPGA) à champ (FPGA) de la famille Kintex Ultrascale + de Xilinx, qui est un FPGA haute performance conçu avec des fonctionnalités et des capacités avancées. La puce comprend 2,6 millions de cellules logiques, 2604 tranches de DSP et 47 Mo Ultraram, et est construite en utilisant une technologie de processus de 20 nm
XCZU15EG-L1FFVB1156I est un membre de la famille Zynq Ultrascale + MPSOC (Système multi-processeur multi-processeur), qui combine des systèmes de logique et de traitement programmables sur une seule puce. Cette puce dispose d'un sous-système de traitement haute performance qui comprend des processeurs ARMV8 Cortex-A53 Quad-core et des processeurs en temps réel du cortex-R5 double core, ainsi que 2,2 millions de cellules logiques et 1 248 tranches de DSP pour l'accélération FPGA.
XCVU13P-L2FLGA2577E est une puce FPGA puissante (Tableau de porte programmable sur le terrain) de la série Virtex Ultrascale + de Xilinx. Il comprend 13 millions de cellules logiques et 32 Go / s de bande passante de mémoire. Cette puce est construite en utilisant une technologie de processus 16 nm avec la technologie FINFET +, ce qui en fait une puce haute performance avec une faible consommation d'énergie.
XCZU7EV-2FBVB900I est un SOC (Système sur Chip) de la série Zynq Ultrascale + MPSOC (Système multi-processeur sur Chip) de Xilinx. Cette puce dispose d'une architecture de traitement hétérogène combinant la logique programmable et les unités de traitement des processeurs ARMV8 64 bits, offrant un niveau élevé de performances et de flexibilité aux développeurs.
XCVU9P-L2FLGA2104E est une puce FPGA Virtex UltraScale+ de Xilinx, l'un des principaux fournisseurs de solutions logiques programmables. Cette puce fait partie de la série Virtex UltraScale+ hautes performances de Xilinx et comprend 4,5 millions de cellules logiques, 83 520 tranches DSP et 1 728 Mo d'UltraRAM.
XCKU15P-2FFVE1517I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) de Xilinx, qui appartient à la famille Kintex UltraScale+. La puce utilise une technologie de traitement de 20 nm et comporte 1,4 million de cellules logiques et 5 520 tranches DSP.
