circuit intégré

Un circuit intégré est un appareil ou un composant électronique miniature. Un certain processus est utilisé pour interconnecter les transistors, résistances, condensateurs, inductances et autres composants et câblages nécessaires dans un circuit, fabriquer sur une petite ou plusieurs petites plaquettes semi-conductrices ou substrats diélectriques, puis les emballer dans un boîtier, cela devient un micro structure avec la fonction de circuit requise
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  • XC6VLX75T-L1FFG484I est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx, appartenant à la série Spartan-6. ‌ La puce XC6VLX75T-L1FFG484I présente les caractéristiques et spécifications suivantes : Nombre de composants logiques : 74 496 unités logiques, offrant de puissantes capacités de traitement logique. Nombre de ports d'entrée/sortie : avec 240 ports d'E/S, il prend en charge la transmission de données et la communication à haut débit. Tension d'alimentation de travail : tension de fonctionnement de 1 V, adaptée aux exigences de conception à faible consommation

  • ​XC5VFX100T-1FF1738C est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx, appartenant à la série Virtex-5 FXT. Cette puce présente les principales caractéristiques suivantes :

  • ​XC3S1000-5FTG256C est un produit FPGA (Field Programmable Gate Array) produit par Xilinx, appartenant à la série Spartan. Ce produit présente les caractéristiques et spécifications suivantes :

  • XC6VLX550T-2FFG1760E est un dispositif logique programmable (FPGA) produit par la société XILINX. Voici une brève introduction au produit :

  • XC6VLX550T-2FFG1759C est une puce FPGA (Field Programmable Gate Array) produite par Xilinx, qui appartient à la sous-série LXT de la série Virtex-6. Voici une introduction détaillée à la puce :

  • ​XC6VLX550T-1FFG1760I est une puce FPGA produite par Xilinx, appartenant à la série FPGA (Field Programmable Gate Array). FPGA est un dispositif logique programmable qui permet aux utilisateurs ou aux concepteurs de reconfigurer les circuits une fois la fabrication terminée. La puce XC6VLX550T-1FFG1760I adopte un emballage BGA avancé

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