Le PCB TU-768 fait référence à une résistance thermique élevée.Les plaques Tg générales sont supérieures à 130 ° C, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 ° C et la Tg moyenne est d'environ plus de 150 ° C. la carte est appelée carte imprimée haute Tg.
EM-892K PCB, avec le développement rapide de la technologie électronique, de plus en plus de circuits intégrés (LSI) sont utilisés. Dans le même temps, l'utilisation de la technologie submicronique profonde dans la conception IC rend l'échelle d'intégration de la puce plus grande.
Lorsque le PCB TU-953Q est proche de la paire de lignes de signaux différentiels parallèles à grande vitesse, dans le cas d'une adaptation d'impédance, le couplage des deux lignes apportera de nombreux avantages. Cependant, on pense que cela augmentera l’atténuation du signal et affectera la distance de transmission.
6G PCB a besoin non seulement de composants à grande vitesse, mais aussi de génie et de conception minutieuse. L'importance de la simulation des appareils est la même que celle du numérique. Dans le système à grande vitesse, le bruit est une considération de base. La fréquence élevée produira un rayonnement puis des interférences.
Le processus de conception du PCB M9 est généralement le suivant : disposition - simulation de pré-câblage - modification de la disposition - simulation de post-câblage, et le câblage ne démarre que lorsque les résultats de la simulation répondent aux exigences.
Définition du PCB TU-953R : on pense généralement que si la fréquence du circuit logique numérique atteint 45,50 MHz et que le circuit fonctionnant à cette fréquence représente une certaine proportion de l'ensemble du système (comme 1 ampère 3), il deviendra un circuit à grande vitesse.
