Le PCB TU-768 fait référence à une résistance thermique élevée.Les plaques Tg générales sont supérieures à 130 ° C, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 ° C et la Tg moyenne est d'environ plus de 150 ° C. la carte est appelée carte imprimée haute Tg.
EM-892K PCB, avec le développement rapide de la technologie électronique, de plus en plus de circuits intégrés (LSI) sont utilisés. Dans le même temps, l'utilisation de la technologie submicronique profonde dans la conception IC rend l'échelle d'intégration de la puce plus grande.
Lorsque le PCB M6 40layer est proche de la paire de lignes de signal différentiel à grande vitesse parallèle, dans le cas de l'appariement d'impédance, le couplage des deux lignes apportera de nombreux avantages. Cependant, on pense que cela augmentera l'atténuation du signal et affectera la distance de transmission.
6G PCB a besoin non seulement de composants à grande vitesse, mais aussi de génie et de conception minutieuse. L'importance de la simulation des appareils est la même que celle du numérique. Dans le système à grande vitesse, le bruit est une considération de base. La fréquence élevée produira un rayonnement puis des interférences.
Le processus de conception de PCB MEG6 est généralement: disposition - simulation pré-câblage - Modifier la disposition - simulation de câblage post, et le câblage n'est pas démarré tant que les résultats de la simulation répondent aux exigences.
Définition du PCB à haute vitesse MEG7: On pense généralement que si la fréquence du circuit logique numérique atteint 45 50,50 MHz et que le circuit fonctionnant à cette fréquence représente une certaine proportion de l'ensemble du système (comme 1AMP 3), il deviendra un circuit à grande vitesse.
