HONTEC est l'un des principaux fabricants de cartes haute vitesse, qui se spécialise dans les prototypes de circuits imprimés à mélange élevé, à faible volume et à rotation rapide pour les industries de haute technologie dans 28 pays.
Notre carte haute vitesse a passé les certifications UL, SGS et ISO9001, nous appliquons également ISO14001 et TS16949.
Situé dansShenzhende GuangDong, HONTEC s'associe à UPS, DHL et des transitaires de classe mondiale pour fournir des services d'expédition efficaces. Bienvenue à acheter une carte haute vitesse chez nous. Chaque demande des clients est répondue dans les 24 heures.
Le trou de prise de pâte de cuivre réalise l'assemblage à haute densité de cartes de circuits imprimés et de pâte de cuivre non conductrice pour via les trous de prise du câblage. Il est largement utilisé dans les satellites d'aviation, les serveurs, les machines de câblage, les rétroéclairages LED, etc.
Par rapport à la carte de module, la carte de bobine est plus portable, de petite taille et légère. Il a une bobine qui peut être ouverte pour un accès facile et une large gamme de fréquences. Le modèle de circuit est principalement enroulé et la carte de circuit imprimé avec circuit gravé au lieu des tours de fil de cuivre traditionnels est principalement utilisée dans les composants inductifs. Il présente une série d'avantages tels que des mesures élevées, une haute précision, une bonne linéarité et une structure simple.
BGA est un petit paquet sur une carte de circuit imprimé, et BGA est une méthode d'emballage dans laquelle un circuit intégré utilise une carte de support organique. .
Avec l'avènement de l'ère 5G, les caractéristiques haute vitesse et haute fréquence de la transmission d'informations dans les systèmes d'équipements électroniques ont fait que les cartes de circuits imprimés font face à une intégration plus élevée et à des tests de transmission de données plus importants, ce qui a conduit à un circuit imprimé haute fréquence haute vitesse Les cartes suivantes concernent les PCB haute vitesse EM-888K, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB haute vitesse EM-888K.
À l'ère du développement rapide des données interconnectées et des réseaux optiques, les modules optiques 100G PCB, les modules optiques 200G PCB et même les modules optiques 400G PCB émergent constamment. Cependant, une vitesse élevée a les avantages d'une vitesse élevée, et une faible vitesse a également les avantages d'une vitesse lente. À l'ère des modules optiques à haute vitesse, le module optique 10G PCB prend en charge les opérations des fabricants et des utilisateurs avec leurs avantages uniques et leur coût relativement bas. Le module optique 10G, comme son nom l'indique, est un module optique qui transmet 10G de données par seconde .Selon les demandes de renseignements: les modules optiques 10G sont emballés en 300 broches, XENPAK, X2, XFP, SFP + et d'autres méthodes d'emballage.
Les produits de modules optiques ont commencé à se développer sous deux aspects. L'un est le module optique remplaçable à chaud, qui est devenu le premier module GBIC remplaçable à chaud. L'une est la miniaturisation, à l'aide d'une tête LC, qui est directement durcie sur la carte de circuit imprimé et devient un SFF.
