5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N

5CEFA9F23I7N adopte la méthode d'emballage FBGA-484. Cet emballage a de bonnes performances de dissipation thermique et une bonne fiabilité, et peut protéger efficacement le circuit interne de la puce.

Modèle:5CEFA9F23I7N

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Description du produit

Le 5CEFA9F23I7N possède de nombreuses caractéristiques de performances exceptionnelles. Tout d'abord, il comporte 301 000 éléments logiques, offrant un solide support pour les opérations logiques complexes et le traitement du signal numérique. Le nombre de ses modules logiques adaptatifs (ALM) atteint 113 560, qui peuvent s'adapter de manière flexible aux besoins de divers scénarios d'application. Cette puce dispose également d'une mémoire intégrée allant jusqu'à 13,59 mégabits (Mo), offrant suffisamment d'espace pour le stockage et le traitement des données. En termes de performances, la fréquence de fonctionnement maximale du 5CEFA9F23I7N peut atteindre 800 MHz, ce qui permet de traiter rapidement une grande quantité de données. Sa plage de tension de fonctionnement est comprise entre 1,07 V et 1,13 V. La tension relativement basse permet de réduire la consommation d'énergie. De plus, cette puce est sensible à l'humidité, ce qui signifie que lors de son utilisation, il faut prêter attention à l'influence de l'humidité ambiante pour garantir le fonctionnement stable de la puce. Le 5CEFA9F23I7N prend également en charge plusieurs types d'emballage, tels que FBGA-484. Cette méthode d'emballage présente de bonnes performances de dissipation thermique et une bonne fiabilité.
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