S'il y a des bords de transition à grande vitesse dans la conception, le problème des effets de la ligne de transmission sur le PCB doit être pris en compte. La puce de circuit intégré rapide avec une fréquence d'horloge élevée qui est couramment utilisée maintenant a un tel problème. Ce qui suit concerne les PCB Supercomputer High speed, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Supercomputer High speed.
La longueur de branche dans les circuits TTL à grande vitesse doit être inférieure à 1,5 pouces. Cette topologie occupe moins d'espace de câblage et peut être terminée avec une seule correspondance de résistance. Cependant, cette structure de câblage rend la réception du signal aux différentes extrémités de réception du signal asynchrone. Ce qui suit concerne le fond de panier haute vitesse TU883 6 mm d'épaisseur, j'espère vous aider à mieux comprendre le fond de panier haute vitesse TU883 6 mm d'épaisseur.
18 couches Rigide PCB flexible est un nouveau type de carte de circuit imprimé qui combine la durabilité d'un PCB rigide et l'adaptabilité d'un PCB flexible. Parmi tous les types de PCB, la combinaison de PCB à 18 couches Rigid-Flex est la plus résistante aux environnements d'application difficiles. planches flexibles en sortie totale.
La carte Rigid-Flex peut remplacer la carte de circuit imprimé composite formée par plusieurs connecteurs, plusieurs câbles et câbles plats, et présente les avantages d'une performance de produit plus élevée, d'une stabilité plus élevée, d'un poids plus léger et d'un volume plus petit. Ce qui suit concerne les cartes Enterprise SSD Rigid Flex, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte Enterprise SSD Rigid Flex.
La carte rigide-flex combine les avantages des caractéristiques rigides de la carte de circuit imprimé rigide et les caractéristiques flexibles de la carte flexible, de sorte que le PCB n'est plus une couche plane d'huile bidimensionnelle, mais est plié par une structure tridimensionnelle connexion interne et flexion arbitraire. Ce qui suit concerne environ 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board, j'espère vous aider à mieux comprendre 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
Afin d'éviter toute confusion, l'American IPC Circuit Board Association a proposé d'appeler ce type de technologie de produit un nom commun pour la technologie HDI (High Density Intrerconnection). S'il est traduit directement, il deviendra une technologie d'interconnexion à haute densité. Ce qui suit est d'environ 10 couches tout HDI interconnecté, j'espère vous aider à mieux comprendre 10 couches tout HDI interconnecté.
