La technologie de conception de circuits à grande vitesse est devenue une méthode de conception que les concepteurs de systèmes électroniques doivent adopter. Ce n'est qu'en utilisant les techniques de conception des concepteurs de circuits à grande vitesse que la contrôlabilité du processus de conception peut être obtenue. Ce qui suit concerne le PCB haute vitesse IT988GSETC, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB haute vitesse IT988GSETC.
Il est généralement admis que si le retard de propagation de la ligne est supérieur au temps de montée de la borne de commande de signal numérique 1/2, ces signaux sont considérés comme des signaux à grande vitesse et produisent des effets de ligne de transmission. Ce qui suit concerne le fond de panier de communication 34 couches VT47, j'espère vous aider à mieux comprendre le fond de panier de communication 34 couches VT47.
Les produits en polyimide sont très demandés en raison de leur énorme résistance à la chaleur, ce qui conduit à leur utilisation dans tout, des piles à combustible aux applications militaires et aux cartes de circuits imprimés. Ce qui suit concerne le PCB polyimide VT901, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB polyimide VT901.
Si la conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, elle tente également de réduire sa taille. Dans les petits produits portables, des téléphones portables aux armes intelligentes, le "petit" est une quête constante. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits finaux plus compacte tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Ce qui suit concerne environ 28 Layer 3step HDI Circuit Board, j'espère vous aider à mieux comprendre 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Les PCB ont un processus appelé résistance à l'enfouissement, qui consiste à placer des résistances à puce et des condensateurs à puce dans la couche intérieure de la carte de PCB. Ces résistances et condensateurs à puce sont généralement très petits, tels que 0201, ou même plus petit 01005. La carte PCB produite de cette manière est la même qu'une carte PCB normale, mais beaucoup de résistances et de condensateurs y sont placés. Pour la couche supérieure, la couche inférieure économise beaucoup d'espace pour le placement des composants. Ce qui suit concerne environ 24 Layer Server Buried Capacitance Board liés, j'espère vous aider à mieux comprendre 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
En termes d'équipement, en raison de la différence des caractéristiques des matériaux et des spécifications des produits, l'équipement des pièces de stratification et de placage de cuivre doit être corrigé. L'applicabilité de l'équipement affectera le rendement et la stabilité du produit, il entrera donc dans le Rigid-Flex Avant la production de la planche, l'adéquation de l'équipement doit être considérée. Ce qui suit concerne environ 4 couches rigides Flex PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre les 4 couches rigides Flex PCB.
