Le trou d'interconnexion est également appelé trou d'interconnexion. Afin de répondre aux exigences du client, les trous d'interconnexion doivent être branchés dans le processus PCB. Grâce à la pratique, il a été constaté que dans le processus de bouchage, si le processus de bouchage traditionnel de la feuille d'aluminium est modifié et que le maillage blanc est utilisé pour compléter le masque de soudure et le bouchage de la surface de la carte, la production de PCB peut être stable et la qualité est fiable.
Les PCB multicouches sont utilisés comme "force principale" dans les domaines des communications, du traitement médical, du contrôle industriel, de la sécurité, de l'automobile, de l'énergie électrique, de l'aviation, de l'industrie militaire et des périphériques informatiques. Les fonctions du produit deviennent de plus en plus élevées et les PCB deviennent de plus en plus sophistiqués, donc par rapport à la difficulté de production. De plus en plus gros.
Nous savons tous qu'il existe de nombreuses procédures de fabrication de PCB HDI, de l'alimentation prévue à l'étape finale. L'un des processus s'appelle le brunissement. Certaines personnes peuvent se demander quel est le rôle du brunissement ?
Les avantages des PCB en cuivre lourd en font la priorité absolue pour le développement de circuits haute puissance. La forte concentration de cuivre peut supporter une puissance élevée et une chaleur élevée, c'est pourquoi des circuits haute puissance ont été développés à l'aide de cette technologie. De tels circuits ne peuvent pas être développés avec des PCB à faible concentration en cuivre car ils ne peuvent pas supporter les énormes contraintes thermiques causées par les courants élevés et les courants circulants.
Lors de la conception d'un circuit, des facteurs tels que les contraintes thermiques sont très importants et les ingénieurs doivent éliminer les contraintes thermiques autant que possible. Au fil du temps, les processus de fabrication de PCB ont continué d'évoluer et diverses technologies de PCB ont été inventées, telles que les PCB en aluminium, qui peut gérer les contraintes thermiques. Il est dans l'intérêt des concepteurs de circuits imprimés en cuivre lourd de minimiser le budget d'alimentation tout en maintenant le circuit. Conception performante et respectueuse de l'environnement avec des performances de dissipation thermique.
