Nous savons tous qu'il existe de nombreuses procédures de fabrication de PCB HDI, de l'alimentation prévue à l'étape finale. L'un des processus s'appelle le brunissement. Certaines personnes peuvent se demander quel est le rôle du brunissement ?
Les avantages des PCB en cuivre lourd en font la priorité absolue pour le développement de circuits haute puissance. La forte concentration de cuivre peut supporter une puissance élevée et une chaleur élevée, c'est pourquoi des circuits haute puissance ont été développés à l'aide de cette technologie. De tels circuits ne peuvent pas être développés avec des PCB à faible concentration en cuivre car ils ne peuvent pas supporter les énormes contraintes thermiques causées par les courants élevés et les courants circulants.
Lors de la conception d'un circuit, des facteurs tels que les contraintes thermiques sont très importants et les ingénieurs doivent éliminer les contraintes thermiques autant que possible. Au fil du temps, les processus de fabrication de PCB ont continué d'évoluer et diverses technologies de PCB ont été inventées, telles que les PCB en aluminium, qui peut gérer les contraintes thermiques. Il est dans l'intérêt des concepteurs de circuits imprimés en cuivre lourd de minimiser le budget d'alimentation tout en maintenant le circuit. Conception performante et respectueuse de l'environnement avec des performances de dissipation thermique.
Tout comme la méthode de fabrication de PCB standard, la fabrication de PCB en cuivre lourd nécessite un traitement plus délicat.
Les PCB en cuivre lourd sont fabriqués avec 4 onces ou plus de cuivre sur chaque couche. Les PCB en cuivre de 4 onces sont les plus couramment utilisés dans les produits commerciaux. La concentration de cuivre peut atteindre 200 onces par pied carré.
1. Il peut réduire le coût du PCB HDI : lorsque la densité du PCB augmente à plus de huit couches, il est fabriqué avec HDI et son coût sera inférieur à celui du processus de pressage complexe traditionnel.
