Découpe, filet, délignage, cuisson, prétraitement de la couche interne, revêtement, exposition, DES (développement, gravure, élimination du film), poinçonnage, inspection AOI, réparation VRS, brunissage, laminage, pressage, perçage ciblé, Gong edge, perçage, cuivrage , pressage de film, impression, écriture, traitement de surface, inspection finale, emballage et autres processus sont innombrables
Les gens qui fabriquent des circuits imprimés savent que le processus de production est très complexe ~
la différence entre la longitude et la latitude provoque le changement de taille du substrat ; En raison du manque d'attention à la direction des fibres lors du cisaillement, la contrainte de cisaillement reste dans le substrat.
Le développement de matériaux de substrat de carte de circuit imprimé a traversé près de 50 ans
Le circuit intégré est un moyen de miniaturisation des circuits (comprenant principalement des équipements à semi-conducteurs, comprenant également des composants passifs, etc.). En utilisant un certain processus, les transistors, résistances, condensateurs, inductances et autres composants et câblages nécessaires dans un circuit sont interconnectés, fabriqués sur une petite ou plusieurs petites puces semi-conductrices ou substrats diélectriques,
Dans le contexte de la pénurie de puces, la puce devient un domaine crucial dans le monde. Dans l'industrie des puces, Samsung et Intel ont toujours été les plus grands géants IDM au monde (intégrant la conception, la fabrication, l'étanchéité et les tests, essentiellement sans compter sur les autres). Pendant longtemps, le trône de fer des puces mondiales a été combattu entre les deux jusqu'à ce que TSMC monte et que le modèle bipolaire soit complètement rompu.
