Tout trou d'un diamètre inférieur à 150 um est appelé microvia dans l'industrie, et le circuit fabriqué par cette technologie géométrique de microvia peut améliorer les avantages de l'assemblage, de l'utilisation de l'espace, etc. En même temps, il a également pour effet de miniaturiser de produits électroniques. Sa nécessité. Ce qui suit concerne la carte de circuit imprimé HDI noir mat, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé HDI noir mat.
Les panneaux HDI sont généralement fabriqués en utilisant une méthode de stratification. Plus il y a de stratifications, plus le niveau technique de la planche est élevé. Les cartes HDI ordinaires sont essentiellement laminées une seule fois. HDI de haut niveau adopte deux ou plusieurs technologies en couches. Dans le même temps, des technologies de PCB avancées telles que des trous empilés, des trous galvanisés et le perçage laser direct sont utilisées. Ce qui suit concerne environ 8 couches Robot HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 8 couches Robot HDI PCB.
La résistance à la chaleur du circuit imprimé Robot 3step HDI est un élément important dans la fiabilité de HDI. L'épaisseur de la carte de circuit imprimé Robot 3step HDI devient de plus en plus mince, et les exigences pour sa résistance à la chaleur deviennent de plus en plus élevées. L'avancement du processus sans plomb a également augmenté les exigences de résistance à la chaleur des cartes HDI. Étant donné que la carte HDI est différente de la carte PCB multicouche traversante ordinaire en termes de structure de couche, la résistance à la chaleur de la carte HDI est la même que celle d'une carte PCB multicouche ordinaire traversante est différente.
Il est généralement admis que si le retard de propagation de la ligne est supérieur au temps de montée de la borne de commande de signal numérique 1/2, ces signaux sont considérés comme des signaux à grande vitesse et produisent des effets de ligne de transmission. Ce qui suit concerne le fond de panier de communication 34 couches VT47, j'espère vous aider à mieux comprendre le fond de panier de communication 34 couches VT47.
Si la conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, elle tente également de réduire sa taille. Dans les petits produits portables, des téléphones portables aux armes intelligentes, le "petit" est une quête constante. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits finaux plus compacte tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Ce qui suit concerne environ 28 Layer 3step HDI Circuit Board, j'espère vous aider à mieux comprendre 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
S'il y a des bords de transition à grande vitesse dans la conception, le problème des effets de la ligne de transmission sur le PCB doit être pris en compte. La puce de circuit intégré rapide avec une fréquence d'horloge élevée qui est couramment utilisée maintenant a un tel problème. Ce qui suit concerne les PCB Supercomputer High speed, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB Supercomputer High speed.
