En 1961, Hazelting Corp. des États-Unis a publié Multiplanar, qui a été le premier pionnier dans le développement de panneaux multicouches. Cette méthode est presque la même que la méthode de fabrication de panneaux multicouches en utilisant la méthode du trou traversant. Après que le Japon est entré dans ce domaine en 1963, diverses idées et méthodes de fabrication liées aux panneaux multicouches se sont progressivement répandues dans le monde entier. Ce qui suit concerne environ 14 couches High TG PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre les 14 couches High TG PCB.
La carte de circuit imprimé à pression mixte haute fréquence comprend une couche de base en aluminium et une couche isolante et thermiquement conductrice. La carte de circuit imprimé est pourvue de trous de montage. Le bas de la couche de base en aluminium est collé et connecté au revêtement en carbone à travers une couche de caoutchouc de silicium. La couche de base en aluminium, la couche isolante et thermiquement conductrice et la couche de caoutchouc de silicium Une couche de caoutchouc est reliée de manière adhésive à l'extrémité extérieure du revêtement en carbone, et du papier kraft est lié au bas du revêtement en carbone, ce qui peut empêcher l'humidité humide de la contaminer, de l’éviter de s’éroder, de réduire les coûts et d’améliorer l’efficacité. Ce qui suit concerne le PCB hybride 10G Rogers4350B, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB hybride 10G Rogers 4350B.
Avec le développement rapide des technologies de l'information, la tendance du traitement de l'information à haute fréquence et à haute vitesse devient de plus en plus évidente. La demande de PCB pouvant être utilisés à basse et haute fréquence augmente. Pour les fabricants de PCB, une compréhension rapide et précise des besoins du marché et la tendance du développement rendront l'entreprise invincible. Et le panneau fini a une bonne stabilité dimensionnelle. Ce qui suit concerne le PCB Ro3003 mixte haute fréquence, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB Ro3003 mixte haute fréquence.
La technologie de fabrication de panneaux de marches à haute pression à haute fréquence est une technologie de fabrication de circuits imprimés qui a émergé avec le développement rapide des industries des communications et des télécommunications. Il est principalement utilisé pour percer les données à haute vitesse et le contenu d'informations élevé que les cartes de circuits imprimés traditionnelles ne peuvent pas atteindre. Le goulot d'étranglement de la transmission. Ce qui suit concerne les PCB micro-ondes mixtes AD250, j'espère vous aider à mieux comprendre les PCB micro-ondes mixtes AD250.
Les problèmes d'intégrité du signal (SI) deviennent une préoccupation croissante pour les concepteurs de matériel numérique. En raison de l'augmentation de la bande passante du débit de données dans les stations de base sans fil, les contrôleurs de réseau sans fil, l'infrastructure de réseau câblé et les systèmes d'avionique militaires, la conception des cartes de circuits imprimés est devenue de plus en plus complexe. Ce qui suit concerne la carte de circuit imprimé haute fréquence NELCO, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé haute fréquence NELCO.
Comme les applications utilisateur nécessitent de plus en plus de couches de cartes, l'alignement entre les couches devient très important. L'alignement entre les couches nécessite une convergence de tolérance. À mesure que la taille de la carte change, cette exigence de convergence est plus exigeante. Tous les processus de mise en page sont générés dans un environnement à température et humidité contrôlées. Ce qui suit concerne le PCB EM888 7MM épais, j'espère vous aider à mieux comprendre le PCB EM888 7MM épais.
