Le circuit numérique PCB haute vitesse TU-752 a une haute fréquence et une forte sensibilité du circuit analogique. Pour la ligne de signal, la ligne de signal haute fréquence doit être aussi loin que possible du dispositif de circuit analogique sensible. Pour le fil de terre, l'ensemble du PCB n'a qu'un seul nœud vers le monde extérieur. Par conséquent, il est nécessaire de traiter le problème de la masse commune du numérique et de l'analogique dans le PCB, tandis que dans la carte, la masse numérique et la masse analogique sont en fait séparées, et elles ne sont pas liées entre elles.La connexion se fait uniquement à l'interface entre le PCB et le monde extérieur (comme la prise, etc.). Il y a un petit court-circuit entre la masse numérique et la masse analogique, veuillez noter qu'il n'y a qu'un seul point de connexion. Certains d'entre eux ne sont pas mis à la terre sur le PCB, ce qui est décidé par la conception du système.
Le PCB haute vitesse EM-528K est presque partout dans notre industrie. Et, comme cité, nous disons toujours que, quel que soit le produit final ou la mise en œuvre, chaque PCB est à haute vitesse avec sa technologie IC.
PCB haute vitesse TU-943N - le développement de la technologie électronique évolue chaque jour. Ce changement provient principalement des progrès de la technologie des puces. Avec la large application de la technologie submicronique profonde, la technologie des semi-conducteurs devient de plus en plus une limite physique. VLSI est devenu le courant dominant de la conception et de l'application de puces.
PCB haute vitesse TU-1300E - L'environnement de conception unifié d'expédition combine complètement la conception FPGA et la conception PCB, et génère automatiquement des symboles schématiques et des emballages géométriques dans la conception de PCB à partir des résultats de conception FPGA, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la conception des concepteurs.
TU-933 PCB haute vitesse - avec le développement rapide de la technologie électronique, de plus en plus de circuits intégrés à grande échelle (LSI) sont utilisés. Dans le même temps, l'utilisation de la technologie submicronique profonde dans la conception de circuits intégrés augmente l'échelle d'intégration de la puce.
Le PCB TU-768 fait référence à une résistance thermique élevée.Les plaques Tg générales sont supérieures à 130 ° C, la Tg élevée est généralement supérieure à 170 ° C et la Tg moyenne est d'environ plus de 150 ° C. la carte est appelée carte imprimée haute Tg.
