Le circuit imprimé à couche mince a de bonnes propriétés thermiques et électriques et constitue un excellent matériau pour les emballages de LED de puissance. La carte de circuit imprimé à couche mince convient particulièrement aux structures de conditionnement telles que les puces multiples (MCM) et les puces liées directement au substrat (COB); il peut également être utilisé comme autre carte de circuit imprimé de dissipation thermique haute puissance du module semi-conducteur de puissance.
Le substrat de la carte de circuit imprimé en céramique est un substrat revêtu de cuivre double face en céramique à 96% d'oxyde d'aluminium, qui est principalement utilisé dans les alimentations de module haute puissance, les substrats d'éclairage LED haute puissance, les substrats solaires photovoltaïques, les dispositifs de puissance micro-ondes haute puissance, qui ont conductivité thermique élevée, résistance à haute pression, résistance à haute température, résistance à la soudabilité.
Dans l'épreuvage PCB, une couche de feuille de cuivre est liée à la couche externe de FR-4. Lorsque l'épaisseur du cuivre est = 8 oz, elle est définie comme un circuit imprimé de cuivre lourd de 8 oz. La carte de circuit imprimé en cuivre lourd 8OZ a d'excellentes performances d'extension, haute température, basse température et résistance à la corrosion, ce qui permet aux produits d'équipement électronique d'avoir une durée de vie plus longue, et contribue également à simplifier considérablement la taille de l'équipement électronique. En particulier, les produits électroniques qui doivent exécuter des tensions et des courants plus élevés nécessitent un circuit imprimé en cuivre lourd de 8 OZ.
Écran capacitif FPC du Tablet PC: haute transmittance lumineuse, multi-touch, pas facile à rayer. Cependant, le coût est élevé et la détection de charge ne peut être actionnée que du bout des doigts. L'huile, la vapeur d'eau et d'autres liquides peuvent affecter le fonctionnement tactile. Il ne peut être tourné que de 90 degrés ou 180 degrés. HONTEC utilise une nouvelle méthode de fabrication pour améliorer la fiabilité de l'installation et l'utilisation de l'écran capacitif FPC, améliorant considérablement le mauvais contact provoqué par l'installation, la lampe n'est pas lumineuse, l'écran noir et d'autres phénomènes.
Le PCB 8 couches Rigid-Flex est principalement utilisé dans divers produits tels que les téléphones mobiles, les appareils photo numériques, les tablettes, les ordinateurs portables, les appareils portables, etc. L'application de circuits imprimés flexibles FPC dans les téléphones intelligents représente une grande proportion. Notre société peut produire habilement du fpc multicouche, du fpc combiné doux-dur, du panneau combiné multicouche HDI doux-dur. Il a une coopération stable avec HP, Dell, Sony, etc.
À des vitesses élevées, les traces de PCB de contrôle d'impédance sont utilisées comme lignes de transmission et l'énergie électrique peut être réfléchie d'avant en arrière, comme dans le cas où les ondulations dans l'eau du lac rencontrent des obstacles. Les traces d'impédance contrôlée sont conçues pour réduire les réflexions électroniques et assurer une conversion correcte entre les traces de PCB et les connexions internes.
