PCB ST115G - avec le développement de la technologie intégrée et de la technologie d'emballage microélectronique, la densité de puissance totale des composants électroniques augmente, tandis que la taille physique des composants électroniques et des équipements électroniques tend progressivement à être petite et miniaturisée, ce qui entraîne une accumulation rapide de chaleur , entraînant une augmentation du flux de chaleur autour des appareils intégrés. Par conséquent, un environnement à haute température affectera les composants électroniques et les dispositifs. Cela nécessite un système de contrôle thermique plus efficace. Par conséquent, la dissipation thermique des composants électroniques est devenue un objectif majeur dans la fabrication actuelle des composants électroniques et des équipements électroniques.
Arlon Electronic Materials Co., Ltd. est un fabricant de haute technologie bien connu, fournissant divers matériaux électroniques de haute technologie pour l'industrie mondiale des circuits imprimés de haute technologie. Arlon USA produit principalement des produits thermodurcissables à base de polyimide, de résine polymère et d'autres matériaux haute performance, ainsi que des produits à base de PTFE, de remplissage céramique et d'autres matériaux haute performance! Traitement et production de PCB Arlon
Le retard par unité de pouce sur le PCB est de 0,167 ns. Cependant, s'il y a plus de vias, plus de broches de périphérique et plus de contraintes définies sur le câble réseau, le délai augmentera. Généralement, le temps de montée du signal des dispositifs logiques à grande vitesse est d'environ 0,2 ns. S'il y a des puces GaAs sur la carte, la longueur de câblage maximale est de 7,62 mm. Ce qui suit concerne la carte mixte 56G RO3003 Mixte, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte mixte 56G RO3003.
