ELIC Rigid-Flex PCB est la technologie de trou d'interconnexion dans n'importe quelle couche. Cette technologie est le processus de brevet de Matsushita Electric Component au Japon. Il est fait de papier à fibres courtes du produit thermique "poly aramide" de DuPont, qui est imprégné d'une résine époxy haute fonction et d'un film. Ensuite, il est fait de formation de trous laser et de pâte de cuivre, et la feuille et le fil de cuivre sont pressés des deux côtés pour former une plaque double face conductrice et interconnectée. Parce qu'il n'y a pas de couche de cuivre électrolytique dans cette technologie, le conducteur est uniquement constitué de feuille de cuivre et l'épaisseur du conducteur est la même, ce qui favorise la formation de fils plus fins.
