Le FPGA de la série Xilinx 7 comprend quatre séries FPGA, qui peuvent répondre aux exigences de l'ensemble du système, y compris des applications à grande échelle de faible coût, de petite taille et sensibles aux coûts, et peuvent répondre aux plus exigeantes de bande passante de connexion ultra-haute, la capacité logique et les capacités de traitement du signal d'applications à haute performance. Le FPGA de la série 7 comprend: xc7a100t-2fgg676i
XCKU15P-L2FFVE1517E est une puce Virtex Ultrascale + FPGA de Xilinx, un fournisseur leader de solutions logiques programmables. Cette puce fait partie de la série Virtex Ultrascale + à haute performance de Xilinx et dispose de 15 millions de cellules logiques et de 3 840 tranches de DSP.
XCKU5P-2FFVB676I est une puce FPGA de haute performance (Tableau de porte programmable sur le terrain) de la famille Kintex Ultrascale + de Xilinx. Il comprend 5,3 millions de cellules logiques, 113 Mo de tranches Ultraram et 2 722 DSP, et utilise la technologie de processus 20 nm avec la technologie FINFET +, offrant des performances élevées et de l'efficacité énergétique.
XCVU7P-L2FLVA2104E est une puce Virtex Ultrascale + FPGA de Xilinx, un fournisseur leader de solutions logiques programmables. Cette puce fait partie de la série Virtex Ultrascale + à haute performance de Xilinx et dispose de 2,7 millions de cellules logiques et de 3 780 tranches de DSP.
XCZU7EV-2FFVF1517I est un SOC (Système sur Chip) de la série ZynQ Ultrascale + MPSOC (Système multi-processeur sur Chip) de Xilinx. Cette puce combine des sous-systèmes de traitement avancé avec une logique programmable FPGA sur une seule puce, offrant un niveau élevé de performances et de flexibilité pour les développeurs.
XCKU3P-2SFVB784I est une puce de gale de porte (FPGA) à champ (FPGA) de la famille Kintex Ultrascale + de Xilinx, qui est un FPGA haute performance conçu avec des fonctionnalités et des capacités avancées. La puce comprend 2,6 millions de cellules logiques, 2604 tranches de DSP et 47 Mo Ultraram, et est construite en utilisant une technologie de processus de 20 nm
