HONTEC est l'un des principaux fabricants de PCB multicouches, spécialisé dans les PCB prototypes à haut mélange, à faible volume et à rotation rapide pour les industries de haute technologie dans 28 pays.
Notre PCB multicouche a passé les certifications UL, SGS et ISO9001, nous appliquons également ISO14001 et TS16949.
Situé dansShenzhende GuangDong, HONTEC s'associe à UPS, DHL et des transitaires de classe mondiale pour fournir des services d'expédition efficaces. Bienvenue à acheter des PCB multicouches chez nous. Chaque demande des clients est répondue dans les 24 heures.
PCB de précision multicouche - La méthode de fabrication du panneau multicouche est généralement faite par le motif de la couche interne d'abord, puis le substrat simple ou double face est fabriqué par impression et méthode de gravure, qui est incluse dans l'intercalaire spécifié, puis chauffé, pressurisé et collé. En ce qui concerne le forage ultérieur, il est identique à la méthode de placage du trou traversant du panneau double face.
Circuit de circuit imprimé multicouche - La méthode de fabrication de la carte multicouche est généralement fabriquée par le modèle de couche intérieure, puis le substrat unique ou double face est fabriqué par la méthode d'impression et de gravure, qui est incluse dans l'intercouche désignée, puis chauffée, sous pression et collé. Quant au forage ultérieur, il est le même que la méthode de placage à travers le trous de plaque double face. Il a été inventé en 1961.
Par rapport à la carte de module, la carte de bobine est plus portable, de petite taille et légère. Il a une bobine qui peut être ouverte pour un accès facile et une large gamme de fréquences. Le modèle de circuit est principalement enroulé et la carte de circuit imprimé avec circuit gravé au lieu des tours de fil de cuivre traditionnels est principalement utilisée dans les composants inductifs. Il présente une série d'avantages tels que des mesures élevées, une haute précision, une bonne linéarité et une structure simple.
BGA est un petit paquet sur une carte de circuit imprimé, et BGA est une méthode d'emballage dans laquelle un circuit intégré utilise une carte de support organique. .
À l'ère tactile, les circuits imprimés à écran à condensateur ont été appliqués à divers équipements industriels, tels que l'automatisation industrielle, les terminaux de stations-service, les écrans d'affichage des avions, le GPS automobile, l'équipement médical, les terminaux bancaires POS et ATM, les instruments de mesure industriels et les rails à grande vitesse. etc.
À des vitesses élevées, les traces de PCB de contrôle d'impédance sont utilisées comme lignes de transmission et l'énergie électrique peut être réfléchie d'avant en arrière, comme dans le cas où les ondulations dans l'eau du lac rencontrent des obstacles. Les traces d'impédance contrôlée sont conçues pour réduire les réflexions électroniques et assurer une conversion correcte entre les traces de PCB et les connexions internes.
