PCB haute vitesse TU-943N - le développement de la technologie électronique évolue chaque jour. Ce changement provient principalement des progrès de la technologie des puces. Avec la large application de la technologie submicronique profonde, la technologie des semi-conducteurs devient de plus en plus une limite physique. VLSI est devenu le courant dominant de la conception et de l'application de puces.
PCB haute vitesse TU-1300E - L'environnement de conception unifié d'expédition combine complètement la conception FPGA et la conception PCB, et génère automatiquement des symboles schématiques et des emballages géométriques dans la conception de PCB à partir des résultats de conception FPGA, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la conception des concepteurs.
TU-933 PCB haute vitesse - avec le développement rapide de la technologie électronique, de plus en plus de circuits intégrés à grande échelle (LSI) sont utilisés. Dans le même temps, l'utilisation de la technologie submicronique profonde dans la conception de circuits intégrés augmente l'échelle d'intégration de la puce.
L'augmentation de la densité de l'emballage des circuits intégrés a conduit à une forte concentration de lignes d'interconnexion, ce qui rend l'utilisation de plusieurs substrats une nécessité. Dans la disposition du circuit imprimé, des problèmes de conception imprévus sont apparus, tels que le bruit, la capacité parasite et la diaphonie. Ce qui suit concerne environ la carte mère Pentium 20 couches, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte mère Pentium 20 couches.
