ELIC Rigid-Flex PCB est la technologie de trou d'interconnexion dans n'importe quelle couche. Cette technologie est le processus de brevet de Matsushita Electric Component au Japon. Il est fait de papier à fibres courtes du produit thermique "poly aramide" de DuPont, qui est imprégné d'une résine époxy haute fonction et d'un film. Ensuite, il est fait de formation de trous laser et de pâte de cuivre, et la feuille et le fil de cuivre sont pressés des deux côtés pour former une plaque double face conductrice et interconnectée. Parce qu'il n'y a pas de couche de cuivre électrolytique dans cette technologie, le conducteur est uniquement constitué de feuille de cuivre et l'épaisseur du conducteur est la même, ce qui favorise la formation de fils plus fins.
EM-528K Rigid-Flex PCB est une sorte de carte composite qui relie des PCB rigides (RPC) et des PCB flexibles (FPC) à travers des trous. En raison de la flexibilité du FPC, il peut permettre un câblage stéréoscopique dans les équipements électroniques, ce qui est pratique pour la conception 3D. À l'heure actuelle, la demande de PCB flexibles rigides augmente rapidement sur le marché mondial, en particulier en Asie. Cet article résume la tendance de développement et la tendance du marché de la technologie des circuits imprimés flexibles rigides, des caractéristiques et du processus de production
Comme la conception de circuits imprimés TU-768 Rigid-Flex est largement utilisée dans de nombreux domaines industriels, afin d'assurer un taux de réussite élevé pour la première fois, il est très important d'apprendre les termes, les exigences, les processus et les meilleures pratiques de la conception de flex rigide. Le circuit imprimé Rigid-Flex TU-768 peut être vu du nom que le circuit de combinaison flexible rigide est composé d'une technologie de carte rigide et de carte flexible. Cette conception consiste à connecter le FPC multicouche à une ou plusieurs cartes rigides en interne et / ou en externe.
Le PCB Rigid-Flex AP8545R fait référence à la combinaison d'un panneau souple et d'un panneau dur. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé formée en combinant la mince couche inférieure flexible avec la couche inférieure rigide, puis en la stratifiant en un seul composant. Il a les caractéristiques de pliage et de pliage. En raison de l'utilisation mixte de divers matériaux et des multiples étapes de fabrication, le temps de traitement du PCB Flex rigide est plus long et le coût de production est plus élevé.
Dans l'épreuvage PCB des consommateurs électroniques, l'utilisation du PCB R-F775 maximise non seulement l'utilisation de l'espace et minimise le poids, mais améliore également considérablement la fiabilité, éliminant ainsi de nombreuses exigences pour les joints soudés et les câbles fragiles sujets à des problèmes de connexion. Le PCB Flex rigide a également une résistance élevée aux chocs et peut survivre dans un environnement à fortes contraintes.
Le circuit imprimé Rigid-Flex à 18 couches fait référence à une carte de circuit imprimé contenant une ou plusieurs zones rigides et une ou plusieurs zones flexibles, qui est composée de cartes rigides et de cartes flexibles stratifiées ensemble de manière ordonnée, et est électriquement connectée avec des trous métallisés. Le PCB Rigid Flex peut non seulement fournir la fonction de support que le PCB rigide devrait avoir, mais a également la propriété de flexion d'un panneau flexible, qui peut répondre aux exigences de l'assemblage 3D.
