2Step HDI Stratifié deux fois. Prenons l'exemple d'une carte de circuit imprimé à huit couches avec des vias borgnes / enterrés. Tout d'abord, stratifié les couches 2-7, commencez par créer des vias aveugles / enterrés élaborés, puis stratifié les couches 1 et 8 couches pour faire des vias bien faits. .
HDI est l'abréviation de High Density Interconnector. C'est une sorte de technologie pour la production de circuits imprimés. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne relativement élevée utilisant un micro-store enterré via la technologie.
HDI de haut niveau fait référence à la carte de circuit imprimé HDI avec plus de 2 niveaux, généralement 3 + N + 3 ou 4 + N + 4 ou 5 + N + 5. Le trou borgne utilise un laser et le cuivre est d'environ 15UM.Le texte suivant est lié à la carte de circuit imprimé HDI 3 couches à 18 étapes, j'espère vous aider à mieux comprendre la carte de circuit imprimé HDI 3 couches à 18 couches.
Si la conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, elle tente également de réduire sa taille. Dans les petits produits portables, des téléphones portables aux armes intelligentes, le "petit" est une quête constante. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits finaux plus compacte tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Ce qui suit concerne environ 28 Layer 3step HDI Circuit Board, j'espère vous aider à mieux comprendre 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
HDI est largement utilisé dans les téléphones mobiles, les appareils photo numériques (appareils photo), les MP3, MP4, les ordinateurs portables, l'électronique automobile et d'autres produits numériques, parmi lesquels les téléphones mobiles sont les plus largement utilisés. pour vous aider à mieux comprendre la carte 54Step HDI Circuit Board.
