å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 couches 3Step HDI est d'abord pressée 3-6 couches, puis 2 et 7 couches sont ajoutées, et enfin 1 à 8 couches sont ajoutées, un total de trois fois. Voici environ 8 couches 3Step HDI, j'espère vous aider à mieux comprendre 8 couches 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Détails rapides de 8 couches 3Step HDI Lieu d'origine: Guangdong, Chine Marque: Numéro de modèle HDI: Rigid-PCBBase Matériau: ITEQCopper Épaisseur: 1 oz Épaisseur du panneau: 1,0 mm Taille du trou: 0,1 mm min. Largeur de ligne: 3 mil min. Espacement des lignes: 3 mil Finition de surface: ENIGN Nombre de couches: PCB 8 L Standard: IPC-A-600 Masque de soudure: Bleu Légende: Blanc Devis produit: Dans les 2 heures Service: Services techniques 24 heures Livraison de l'échantillon: Dans les 14 jours
2Step HDI Stratifié deux fois. Prenons l'exemple d'une carte de circuit imprimé à huit couches avec des vias borgnes / enterrés. Tout d'abord, stratifié les couches 2-7, commencez par créer des vias aveugles / enterrés élaborés, puis stratifié les couches 1 et 8 couches pour faire des vias bien faits. .
HDI est l'abréviation de High Density Interconnector. C'est une sorte de technologie pour la production de circuits imprimés. Il s'agit d'une carte de circuit imprimé avec une densité de distribution de ligne relativement élevée utilisant un micro-store enterré via la technologie.
HDI est l'abréviation anglaise de High Density Interconnector, carte de circuits imprimés de fabrication d'interconnexion haute densité (HDI). La carte de circuit imprimé est un élément structurel formé d'un matériau isolant complété par un câblage conducteur. Ce qui suit concerne environ 10 Layer 4Step HDI PCB, j'espère vous aider à mieux comprendre 10 Layer 4Step HDI PCB.
Lorsqu'une carte de circuit imprimé est transformée en produit final, des circuits intégrés, des transistors (triodes, diodes), des composants passifs (tels que des résistances, des condensateurs, des connecteurs, etc.) et diverses autres pièces électroniques sont montés sur elle. Ce qui suit concerne environ 24 couches de tout HDI connecté, j'espère vous aider à mieux comprendre 24 couches de tout HDI connecté.
Si la conception électronique améliore constamment les performances de l'ensemble de la machine, elle tente également de réduire sa taille. Dans les petits produits portables, des téléphones portables aux armes intelligentes, le "petit" est une quête constante. La technologie d'intégration haute densité (HDI) peut rendre la conception des produits finaux plus compacte tout en répondant à des normes plus élevées de performances et d'efficacité électroniques. Ce qui suit concerne environ 28 Layer 3step HDI Circuit Board, j'espère vous aider à mieux comprendre 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
